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    工业软件，新式3d打印机，人工智能，生物芯片，新芯片赛道，整场发布会连续公布几款高科技产品，就好似在宣布一场科技革命即将到来的序幕。

    半导体芯片领域是人类社会，价值最高，发展最快，影响力最深远的核心产业。

    继计算机、互联网，智能手机之后，世界产业技术革命迎来新的高潮——物联网，物联网领域极为庞杂，不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网，涵盖安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片，身份识别类芯片……，等等，并且这些领域的物联网芯片需求规模巨大。

    在加上医疗，汽车，工业……等其他领域的应用，影响遍及人类活动的各个领域，全球电子芯片产业规模高达数十万亿，举足轻重。

    生物芯片的出现是一场科技革命的序幕，还是只是另一种小品类芯片的创新，结论尚不能确定，生物芯片的影响力还未真正爆发出来。

    然而，这一切，落在金融投资者的眼里，生物芯片的出现，将深刻影响整个芯片半导体产业的未来，预示着一场金融风暴的起始。

    恐慌开始蔓延，暗盘巨量资金涌动，杀机并现。

    星耀科技的发布会仍在继续。

    “1971年intel公司推出了世界上第一台微处理器4004，它含有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢，但是，它是那时候划时代的产品，……，时至今日，随着科技的进步，芯片晶圆已经进入10纳米以下制程，其逻辑晶体管的密度可达到每平方毫米1亿个晶体管以上，……。”唐邵红没有理会台下观众的反应，滔滔不绝地讲解半导体芯片的发展历程。

    “从1995年起，芯片制造工艺从0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm，发展到90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、14nm，直至现在的10nm，芯片的制程工艺不断发展，集成度不断提高，……。”

    “然而，传统的电子芯片终究走进了死胡同，摩尔定理已经失效了，硅基芯片制造碰到物理学上的瓶颈，随着晶体管尺寸的不断缩小，我们遇到原子层级的物理障碍，先前标准、规则结构的晶体管结构已经无法维系，深入研发，所需要的设备和材料是我们无法想象的。”

    “从芯片诞生至今，芯片领域的创新从未停止，各厂商之间的竞争也从未停歇，尽管，三星、英特尔等芯片巨头近些年来，纷纷投入到fd-soi（全耗尽绝缘体硅）工艺、硅光子技术、3d堆叠技术等的研究中，以求突破finfet的制造极限，……，但是，这些技术每一点突破都要耗费巨大的代价。”

    “不过，硅的物理特性限制了芯片的发展空间，芯片的未来必然会往其他方向发展，比如：石墨烯芯片，光学芯片，生物芯片，……。”

    “很庆幸，本公司在生物芯片领域，优先取得了突破性的进展。”

    偌大的展厅，静寂无声，唐邵红滔滔不绝的介绍，当她讲这句话的时候，“哗啦”一下，观众席再次沸腾了起来。

    “突破性进展？什么样的进展？”

    “这是真的吗？生物芯片能彻底取代硅基芯片？”
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