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    生产加工厂在smt在贴片时出现的问题如下：

    一    smt贴片机出现抛料:

    1    smt贴片机视觉不良，视觉或雷射镜头不清洗，有杂物干扰辨认，辨认光源挑选不当和强度、灰度不够？

    2    smt贴片机取料不在料的中心方位，取料高度不正确(一般以碰到零后下压0.05mm为准)而形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符而被辨认系统当做无效料抛弃。

    3    smt贴片机程序中元件参数设置不对，跟来料的电子器件的尺度，亮度等参数不符形成辨认通不过而被丢掉。

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    二.smt回流焊焊接出现空焊，假焊的现象

    1是贴片压力过小，元器件没有很好地依靠粘着力被锡膏固定在焊盘上，过回流炉时受热风吹、输送轨道或网带振动等因素影响，易发生偏移而导致虚焊。

    2    回流温度设置不合理也会导致虚焊。预热温度过高、时间过长，助焊剂中活性成份在焊接前消耗大部分，焊接时助焊能力下降导致虚焊；预热温度过低、时间过短，助焊剂不能在焊接前去除金属表面氧化层，焊接时产生不润湿现象，导致虚焊。

    3    焊接温度过低、时间过短，焊料金属未能完全熔融，或熔化时间短，焊料金属与被焊金属表面不能形成均匀的金属化合物层，形成裂缝或虚焊；焊接温度过高、时间过长，助焊剂中活性成分挥发加快，金属表面迅速形成新的氧化层，影响焊料润湿效果，产生虚焊。

    三电子器件在smt贴片时翻件、侧件的

    1    元器件供料架送料异常、贴装头的吸嘴高度不对、贴装头抓料的高度不对、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转、散料放入编带时的方向弄反等原因。

    2    导致元器件贴片偏位的主要原因有、smt贴片机编程时，元器件的x-y轴坐标不正确、贴片吸嘴原因，使吸料不稳等

    3    pcb电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压、smt贴片机编程时，元器件的z轴坐标不正确、贴装头的吸嘴弹簧被卡死等。

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    李飞有smt经验，是重生前对手机smt贴片工艺所积累的。

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