第(2/3)页

    蔡致良道：“据我了解，第一商业银行是政府控股，有工研院出面，应该也不差这几百万吧。况且，还有这将近1亿美元的设备作为抵押。”

    廖成凯叹道：“如今工研院也不太平，围绕着台积电和联华电子两派斗法，让银行有些疑虑，而且工研院担保的已经够多了。不过金河德州电子已经开始试产，随着资金的流动，我会说服第一商业银行的。”

    蔡致良道：“还有贷款期限，两年太短了，金河德州电子也需要发展，未来对银行也不是没有好处的。”

    廖成凯道：“我觉得这倒不用担心，等年底，金河德州电子实现盈利的可能性很大，第一商业银行看在利润的面子上，自然就会网开一面。”

    揭过此事，蔡致良随即问岳天华，道：“经济部的三期计划，1.25微米制程实现了没有？”

    1983年7月，台湾省经济部决定启动“电子工业研究发展第3期计划”，目标是紧跟日本、韩国，投资29.84亿元新台币（0.765亿美元），用于发展超大规模集成电路（vlsi），实现1988年前达到1.25微米制程的能力。

    岳天华道：“如今投产的1m存储，就是1.25微米的制程，之前提供给你的技术报告中，已经说过此事了。”

    “是吗？那就好。”蔡致良年初看报告的时候，还是2微米制程，故有此一问，“接下来，有研究1微米，或者次微米的计划吗？”

    这半导体制程研究也是很费钱的，如果有政府部门出资研究，自然是整个半导体行业乐意看到的。

    岳天华道：“暂时没有，1.25微米制程已经是目前最先进的技术，台积电目前还是2.5微米的制程。”

    那就这么着了，蔡致良也没有进一步的计划，实在是财力不济，还得进一步研究4m的技术呢。

    “如今工厂已经投产，销量方面，公司有接到订单吗？”

    “目前还只是德州电子的订单。”
    第(2/3)页