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    差着一个等级呢！

    效果自然也是差了很多，duv光刻机的制程范围基本上只能做到25nm，就算凭借双工作台的模式那也是堪堪达到10nm！

    而euv光刻机是能满足10nm以下的圆晶制造，甚至可以朝着5nm、3nm这方向延伸！

    可以这样说，如果没有euv光刻机，我们想要成为芯片强国，那无疑是痴人说梦，要是指望别人卖给我们euv光刻机，那更是自欺欺人！

    只有自强！

    出发点是对的，但是现在就知道芯片对于此时的王昊天来说还是有些太勉强了，王昊天没有好高骛远，他把目标放在了芯片的载体上——硅晶圆片！

    芯片制作大致可以分为四个步骤：制造晶圆、光刻、掺杂、封装测试！

    对我们而言最难的自然就是光刻了，最简单的是封装测试，但是晶圆也很困难！

    现在市面上流行的芯片大致是两种：8寸芯片，12寸芯片！

    我们国家12寸芯片基本上已经可以规模生产了，12寸芯片已经成为了潮流，以后8寸芯片会越来越少！

    这里我们要感谢一下一直奋斗在前线的科研人员，是他们夜以继日的付出工作，使得我们国家的科研水平没有被西方拉下，彼此之间的距离反而是越来越短。

    这里说的12寸、8寸就是指制造芯片所用的晶圆片的直径尺寸！

    现在晶圆片已经不能掐我们的脖子了！

    实际上在晶圆片上，放眼整个星球，也是处于垄断状态的，好消息我们就身处垄断阶级里边……

    现阶段的晶圆片流行的是硅晶圆片！

    是在硅晶圆片上光刻完毕之后，制造成为芯片之后再进行分割的！

    这种流程造成的结果就是硅晶圆片的尺寸越小，那么制造出来的芯片数量也就越少，那么浪费的边角料也就越多。

    根据制造芯片的工序，就算那些边角料其实也是在走着制作芯片的流程的，浪费了很多资源！

    一个硅晶圆片可能没有多少，但是数量庞大了这就是一笔可观的数目了。

    现在谈生意，涉及到大批量的订单的时候，谈判双方往往会因为一分一厘睁着眼红脖子粗！

    一分是多少？0.01元！
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