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    林韵：“我也同意朱军的看法，得益于我们高度集成的五大模块芯片SOC解决方案，和内置微带贴片天线技术，我们重光才能得以拿出这款全球独创的设计，根据我们重光驻海外各国的销售部门拿回的几十款手机宣传资料来看，我们大概已经是世界上把手机做得最小的厂商了。”

    林韵说完面带红光，自豪之情溢于言表，“我知道有些话大家都听了好多遍了，但我在这里还是要再次表达我对胡总的钦佩之情，如果没有胡总天才般的拿出了多款内置天线解决方案，那我们重光的手机也只能和市面上其他品牌一样装一个鞭状天线了。”

    大家闻言纷纷赞同，手机事业部技术主管杜淑敏是林韵去年从清华挖来的通讯工程博士，此刻也道：“我觉得我们重光的内置天线设计，今后一定会成为市场上大部分手机的主流选择。胡总的天线设计方案太绝了，每一款都非常完美，无论是内置微带贴片天线，还是面倒F天线，或者是双侧向安置的面倒F天线，每一款方案和技术原理都是独创性的。

    虽然内置天线比传统的外置可拉伸鞭状天线，或摩托罗拉新推出的那种拇指大小的，内置螺旋线圈中间是短鞭天线的迷你天线来说，在实验室里测试下来信号要弱大约15%。但结合了胡总独创的多项综合性改良技术之后，实际使用中并不会感觉到信号比使用外置天线的手机弱。

    尤其是胡总设计的基带芯片，功耗非常低，性能非常强，还可以同时对城市建筑物反射波进行多重采样分析，相当于提高了辐射效率和有效增益，这让我们的手机在瞬时信噪比和平均信噪比上都有了很大的提升，大大减少了信号衰减带来的通讯中断风险。目前通过对样机的测试，我们在各项信号参数上都不比外置天线的手机来的差，使用中根本感觉不到明显差异。

    目前据我们估计，仅重光在三种新型内置天线上的技术就能申请七十个以上的专利！等我们的手机推出后，我们的内置天线设计与生产业务未来也有可能成为重光通讯一大新的利润增长点。”

    朱军赞道：“基带芯片、功放芯片、射频芯片、电源管理芯片、液晶显示控制芯片这五大模块的芯片开发不用说了，几乎全都是胡总凭借一己之力搞定的，要我说，当今世界上论芯片设计，再没人比胡总更强。”

    胡一亭被赞的头皮发痒，只好摸着脑袋道：“现在看到产品搞出来了，心情的确很好，但这种五个芯片分立设计的方案我是不大满意的，今后还是应该再整合一下。我始终认为GSM手机这种落后的技术，单芯片解决方案完全可以很成熟的解决。不过在目前的0.8微米制程下，设计出来的芯片面积会比较大，在提高良品率上可能会有麻烦。但这是未来发展的方向，这事总是要干的。

    话说回来，既然大家这么喜欢01号设计，那就把它定为第一批投产型号吧。

    不过接下来呢？其他五款设计，你们觉得哪一款可以跟进？毕竟我们不能只靠一款产品打天下。01号设计非常轻便，具有时尚的运动感，我觉得应该定位于中低端，目标是年轻消费群体，上市以后要尽快推出各种颜色和材质的彩壳，给用户提供多种时尚选择。”

    杜淑敏舔了舔嘴唇：“的确像胡总说的这样，产品要区分高中低端的，尤其是我们重光的技术这么强，完全有能力为市场提供高端产品，毕竟商务产品利润非常大嘛。
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