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    有了光学掩模板，就能直接制作芯片了。

    制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更复杂。

    大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。

    在这个过程中，因为德仪公司的0.35微米工艺还不太成熟，造成问题重重。

    最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。

    可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。

    在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。

    可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。

    这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。

    为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。

    德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。

    合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。

    德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的0.35微米工艺。

    在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了0.18微米的制程工艺水平。

    以0.18微米的制程工艺来制造0.35微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。

    在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。

    但是只要他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。

    特别是精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多，可以节约大量的成本。

    这个外部搭线的方法，无法申请专利，所以胡伟武这一句提议，实际上为德仪公司节省了大量的资金。
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