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    回到沪海后不久，从越带着助手去了锡城，经过几个月的实验从越摸索出了，在硅片上打孔一共有三种方法。一种是干法刻蚀，一种是湿法刻蚀，还有一种是激光打孔。干法刻蚀具有速度快、方向性好、控制性强等优点成为通孔制造的最常用方法，而激光打孔速度更快，但因为热损伤将导致精度降低，所以从越直接就将其淘汰，而湿法刻蚀的缺点是成本太高而且过程复杂，也被淘汰。最后就保留了干法刻蚀打孔。

    其实在从越回江安之前，干法刻蚀就已经确定下来了，并且已经申报了专利。三种打孔方式全部申报了，从越将tsv最关键的技术设立起了专利壁垒，让后来的研发人员无法在技术上绕开，而且也绕不开。

    但是电镀研究所那边起步有些晚，这次从越就是去了解电镀实验进度的。

    电镀研究所的新设备安装调试好之后，就开始研发从越下达的研发任务，目前进展还挺顺利，只是涂层厚度越薄，成品率越低，很不稳定。

    整个研究所人员三班倒的反复实验，想从中找出能稳定成品率的方法。

    这个技术关乎着从越布局未来的重要关节，未来的手持终端里面的各种芯片离不开这项技术，它可以将各种功能的芯片更加紧凑的整合到一起，而且存储芯片容量的增加也需要这项技术，它可以使存储空间具有无限增加的可能。

    到达锡城的电镀研究所后，从越首先了解了目前的实验状况和实验数据，在了解之后，亲自参与往细微的空洞内进行铜的填充，实验结果果然如数据一样，成品率只能达到34%，这样的成品率会使成本剧增，就算用这项技术生产出的产品在技术上无与伦比，但是在成本上将不可接受，而且受制于成本的话，只能运用在一些不计成本的项目上，如超算这类的，类似于pc机的话就别想了。

    从越默默的测算了一下，这个项目已经用掉了几亿美元的研发经费，虽然其中的大部分用于购买设备，但是耗材的消耗量也非常巨大。

    电镀实验没有捷径，只有通过无数次的实验来寻求提高成品率，从越指示蔡进他们继续实验，但是相关专利已经在申报之中了，从越特别强调在成品率未达到85%前，不允许发表论文。

    34%的成品率，已经可以让从越开始进行前期设计工作了，等设计图纸出来就可以在实验室内生产出一些实验类的产品，起码可以做几台自己使用的大型机，那怕成本再高也值了。

    利用从太阳得到的图形图像处理芯片相关专利，从越打算运用3d堆叠技术来提升图形图像处理芯片的性能，同时也可以利用这项技术进行存储芯片叠加实验，通过实验可以得知在目前的制成条件之下，最高存储空间可以达到多少。

    为了激励大家，从越还是为了达成34%的成品率这个重大进展，给参与研发实验的所有人发了奖金，一共一百万，研发人员每人一万二，后勤行政人员平均分得剩余部分，这是多年以来研究所的员工们第一次拿到这么多的奖金，这使得全所上下情绪高涨到了极点，全身心投入实验郑
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