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    “小伙子，你还有什么不懂的问题尽管找我问就好了！”罗高工微微一笑。

    入职笔试的时候，破解了自己精心设计的难题，他就觉得跟眼前这个年轻人有缘。

    果然这个年轻人不一般，不但帮工程部赢得了篮球联赛的冠军，而且技术超凡脱俗，真是没有看走眼。

    辛佟用手搔了搔大脑，弄清楚了因子和水平，实验设计实施这一块就没有问题了，按照步骤来说，实施完毕就是评价，关于评价这一块，他还是很模糊。

    “罗高工，如何评价键合工序实验设计实施的成败？”青年问道。

    罗高工眼睛闪烁着动人的光芒，这个年轻人能够提出这么多问题，至少说明他在学习的过程中动了很多脑子。

    他真是一个有思想的人。

    “goodquestion!的确，doe实施后的评价这一块非常重要，当我们将搜集到的数据输入到minitab分析软件中，系统会提示我们最优的因子组合，这个组合是否最佳？minitab软件说了不算数，我们需要采用这组参数进行生产验证，验证的数据说了才算数。”

    “就键合工序而言，我们需要看金线的弧高和金球的形状，需要采用dage4000做金球的推力和金线的拉力试验，这些检验项目你应该都见过，我们改机的时候都会做，除此之外，我们还需要做imc分析！”

    罗高工滔滔不绝，这些知识他早已经烂熟于心。

    “imc分析？”青年再一次蒙圈了。

    “imc是intermetalliccompound的缩写，翻译成中文就是介面合金共化物，是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物。”

    “芯片键合完后，金线和芯片的铝焊盘之间会形成imc，通过检测imc合金的面积，我们可以评判键合质量的好坏！”

    罗高工非常耐心地做了说明。

    “咱们公司有imc分析能力吗？”辛佟问道。

    “是的，键合后的芯片经过氢氧化钾或者硝酸溶液处理后，会将金线腐蚀掉，留下焊盘，然后通过image-proplus6.0软件可以分析imc覆盖面积，对于金线焊接的芯片来说，imc的覆盖面积只要大于焊盘面积的80%就好了。”罗高工说道。


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